附录 A：关键数据来源总表

公司财报与官方文档

本书所有数据截至 2026 年 6 月。以下为各章节引用的主要数据来源。

NVIDIA 季度财报(10-Q/10-K ):覆盖 Ch2、Ch8、Ch13 ,数据类型为营收、利润、数据中心业务,季度更新

TSMC 月度营收报告:覆盖 Ch8 ,数据类型为月度营收、制程占比, 月度更新

Broadcom 季度财报:覆盖 Ch2、Ch13 ,数据类型为 AI 半导体收入,季度更新

AMD 季度财报:覆盖 Ch2、Ch13 ,数据类型为数据中心 GPU 营收,季度更新

Intel 季度财报:覆盖 Ch2、Ch13 ,数据类型为 Foundry 业务、Gaudi 出货,季度更新

GE Vernova 季度财报:覆盖 Ch1、Ch13 ,数据类型为订单积压、自由现金流,季度更新

Micron 季度财报:覆盖 Ch2、Ch3 ,数据类型为 HBM 营收、DRAM/NAND 占比,季度更新

SK Hynix 季度财报:覆盖 Ch2、Ch3 ,数据类型为 HBM 市占率, 季度更新

Microsoft / Google / Meta / Amazon 财报:覆盖 Ch5、Ch13 , 数据类型为 AI CapEx、云端营收,季度更新

Palantir 季度财报:覆盖 Ch7、Ch13 ,数据类型为 AIP 营收、商业客户增速,季度更新

Constellation Energy 财报:覆盖 Ch1 ,数据类型为核电 PPA、营收,季度更新

Siemens Energy 财报:覆盖 Ch1 ,数据类型为燃气轮机订单,季度更新

Amkor 季度财报:覆盖 Ch8 ,数据类型为先进封装营收,季度更新

行业报告与第三方数据

Coherent / Lumentum 财报:覆盖 Ch4 ,数据类型为光模块营收,季度更新

Gartner 数据中心电力预测:覆盖 Ch1 ,数据类型为全球数据中心用电量

IEA Electricity 报告:覆盖 Ch1 ,数据类型为全球电力需求

Goldman Sachs Equity Research :覆盖 Ch1、Ch12 ,数据类型为美国数据中心电力、估值分析

TrendForce :覆盖 Ch2、Ch3 ,数据类型为 HBM / DRAM / NAND 市场份额

Counterpoint Research :覆盖 Ch2 ,数据类型为 AI 芯片市场份额

IDC :覆盖 Ch2、Ch9 ,数据类型为服务器市场、中国芯片份额

Statista / Precedence Research :覆盖 Ch2 ,数据类型为半导体市场规模

MarketsandMarkets / Mordor Intelligence :覆盖 Ch4 ,数据类型为光模块市场规模

Strategic Market Research :覆盖 Ch3 ,数据类型为 CXL 市场规模

Sequoia Capital (David Cahn ):覆盖 Ch7 ,数据类型为 AI 收入缺口分析

Bank of America :覆盖 Ch3 ,数据类型为内存超级周期定义

Motley Fool :覆盖 Ch3 ,数据类型为全球内存市场规模

WiFiTalents :覆盖 Ch1 ,数据类型为数据中心 OPEX 结构

官方公告与监管文档

Bernstein / Mizuho :覆盖 Ch2、Ch12 ,数据类型为 ASIC vs GPU 份额预测

Meta 官方公告 + SEC 文档:覆盖 Ch1 ,数据类型为 6.6GW 核电 PPA

NRC 公告:覆盖 Ch1 ,数据类型为核电厂重启进度

FERC 裁定文档:覆盖 Ch1 ,数据类型为豁免申请

CHIPS Act 相关公告:覆盖 Ch8、Ch13 ,数据类型为政府补贴、Intel 入股

台积电技术论坛(OIP ):覆盖 Ch8 ,数据类型为制程节点、封装技术进展

NVIDIA GTC 演讲:覆盖 Ch2、Ch3 ,数据类型为产品发布、Jensen Huang 引言

CXL Consortium :覆盖 Ch3 ,数据类型为 CXL 标准进展

市场数据

JEDEC :覆盖 Ch3 ,数据类型为 HBM 标准规格 Google Finance / Yahoo Finance :覆盖全书,数据类型为股价、市值、52 周区间 Bloomberg Terminal :覆盖全书,数据类型为 Forward PE、分析师一致预期 X 平台(@WatcherGuru、@StockMKTNewz 等):覆盖全书, 数据类型为即时市场数据